ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Deskripsi Singkat:

MoreLink SA120IE adalah Modul ECMM (Embedded Cable Modem Module) DOCSIS 3.0 yang mendukung hingga 8 saluran downstream dan 4 saluran upstream yang digabungkan untuk memberikan pengalaman internet berkecepatan tinggi yang andal.

SA120IE dirancang tahan suhu untuk diintegrasikan ke dalam produk lain yang diharuskan beroperasi di lingkungan luar ruangan atau suhu ekstrem.

Kirim email kepada kami

Detail Produk

Label Produk

Detail Produk

SA120IE dirancang tahan suhu untuk diintegrasikan ke dalam produk lain yang diharuskan beroperasi di lingkungan luar ruangan atau suhu ekstrem.

Berdasarkan fungsi Full Band Capture (FBC), SA120IE bukan hanya modem kabel, tetapi juga dapat digunakan sebagai penganalisis spektrum.

Spesifikasi produk ini mencakup versi DOCSIS® dan EuroDOCSIS® 3.0 dari seri produk Modul Modem Kabel Tertanam. Sepanjang dokumen ini, produk ini akan disebut sebagai SA120IE. SA120IE tahan terhadap suhu ekstrem untuk integrasi dengan produk lain yang perlu beroperasi di lingkungan luar ruangan atau suhu ekstrem. Berdasarkan fungsi Full Band Capture (FBC), SA120IE tidak hanya berfungsi sebagai Modem Kabel, tetapi juga dapat digunakan sebagai Penganalisis Spektrum (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Pendingin (heatsink) wajib dan spesifik untuk aplikasi tertentu. Tiga lubang PCB disediakan di sekitar CPU, sehingga braket pendingin atau perangkat serupa dapat dipasang pada PCB, untuk memindahkan panas yang dihasilkan dari CPU ke arah casing dan lingkungan.

Fitur Produk

➢ Sesuai dengan standar DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢ 8 saluran terikat hilir x 4 saluran terikat hulu

➢ Mendukung Pengambilan Pita Frekuensi Penuh

➢ Dua konektor MCX (Betina) untuk Hilir dan Hulu

➢ Dua Port Ethernet 10/100/1000 Mbps

➢ Pengawas Eksternal Mandiri

➢ Sensor suhu terpasang di papan

➢ Tingkat daya RF yang akurat (+/-2dB) di semua rentang suhu

➢ Penganalisis Spektrum Terintegrasi (Rentang: 5~1002 MHz)

➢ MIB DOCSIS, MIB SCTE HMS didukung

➢ Pembaruan perangkat lunak melalui jaringan HFC

➢ Mendukung SNMP V1/V2/V3

➢ Mendukung enkripsi privasi dasar (BPI/BPI+)

➢ Ukuran kecil (dimensi): 136mm x 54mm

Aplikasi

➢ Transponder: Node Serat Optik, UPS, Catu Daya.

Parameter Teknis

Dukungan Protokol
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Konektivitas
RF: MCX1, MCX2		Dua Konektor MCX Betina, 75 OHM, Sudut Lurus, DIP
Sinyal/Daya Ethernet: J1, J2		1,27mm 2x17 PCB Stack, Sudut Lurus, SMD 2x Port Ethernet Giga
RF Hilir
Frekuensi (dari tepi ke tepi)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Lebar Pita Saluran		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Deteksi Otomatis, Mode Hibrida)
Modulasi		64QAM, 256QAM
Kecepatan Data		Kecepatan hingga 400 Mbps dengan penggabungan 8 saluran.
Tingkat Sinyal		Docsis: -15 hingga +15 dBmV Euro Docsis: -17 hingga +13 dBmV (64QAM); -13 hingga +17 dBmV (256QAM)
RF Upstream
Rentang Frekuensi		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (Opsional)
Modulasi		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Kecepatan Data		Kecepatan hingga 108 Mbps dengan penggabungan 4 saluran.
Tingkat Keluaran RF		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Jaringan
Protokol jaringan		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 dan L3)
Rute		Server DNS/DHCP/RIP I dan II
Berbagi Internet		Server NAT / NAPT / DHCP / DNS
Versi SNMP		SNMP v1/v2/v3
Server DHCP		Server DHCP terintegrasi untuk mendistribusikan alamat IP ke CPE melalui port Ethernet CM.
Klien DHCP		CM secara otomatis mendapatkan alamat IP dan server DNS dari server DHCP MSO.
Mekanis
Ukuran		56mm (Lebar) x 113mm (Panjang)
Lingkungan
Input Daya		Mendukung rentang input daya yang luas: +12V hingga +24V DC
Konsumsi Daya		12W (Maks.) 7W (TPY.)
Suhu Operasional		Komersial: 0 ~ +70^oC Industri: -40 ~ +85^oC
Kelembaban Operasional		10~90% (Tidak Mengembun)
Suhu Penyimpanan		-40 ~ +85^oC

Konektor Antar-Papan antara Papan Digital dan Papan CM

Terdapat dua papan: Papan Digital dan Papan CM, yang menggunakan empat pasang konektor antar papan untuk mengirimkan sinyal RF, sinyal Digital, dan daya.

Dua pasang konektor MCX digunakan untuk sinyal RF DOCSIS Downstream dan Upstream. Dua pasang Pin Header/Soket PCB digunakan untuk sinyal digital dan daya. Papan CM ditempatkan di bawah papan digital. CPU CM dihubungkan ke casing melalui bantalan termal untuk mentransfer panas dari CPU ke casing dan lingkungan.

Jarak antara kedua papan yang saling berpasangan adalah 11,4+/-0,1mm.

Berikut ilustrasi koneksi antar papan yang sesuai:

Catatan:

Penyebab desain Board-to-Board untuk dua papan PCBA, untuk memastikan koneksi yang stabil dan andal, oleh karena itu, ketika

Untuk mendesain Housing, perlu mempertimbangkan rekayasa perakitan dan sekrup untuk pemasangan.

J1, J2: Soket PCB 2x7 2.0mmSudut Lurus,SMD

J1: Definisi Pin (Pendahuluan)

Pin J1	Papan CM Soket PCB Perempuan	Papan Digital Pria, Konektor Pin	Komentar
1	GND
2	GND
3	TR1+		Sinyal Giga Ethernet dari papan CM. Tidak ada transformator Ethernet pada papan CM, di sini hanya sinyal Ethernet MDI ke papan digital. Konektor RJ45 dan transformator Ethernet ditempatkan di papan digital.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		Papan digital menyediakan daya ke papan CM, kisaran level dayanya adalah; +12 hingga +24V DC
14	GND

J2: Definisi Pin (Pendahuluan)

Pin J2	Papan CM Soket PCB Perempuan	Papan Digital Pria, Konektor Pin	Komentar
1	GND
2	Mengatur ulang		Papan digital dapat mengirimkan sinyal reset ke papan CM, kemudian mereset CM. 0 ~ 3.3VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3.3VDC
4	GPIO_02		0 ~ 3.3VDC
5	Aktifkan UART		0 ~ 3.3VDC
6	Transmisi UART		0 ~ 3.3VDC
7	Penerimaan UART		0 ~ 3.3VDC
8	GND
9	GND		0 ~ 3.3VDC
10	SPI MOSI		0 ~ 3.3VDC
11	JAM SPI		0 ~ 3.3VDC
12	SPI MISO		0 ~ 3.3VDC
13	Pemilihan Chip SPI 1		0 ~ 3.3VDC
14	GND