ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Deskripsi Singkat:

SA120IE MoreLink adalah Modul DOCSIS 3.0 ECMM (Modul Modem Kabel Tertanam) yang mendukung hingga 8 saluran berikat hilir dan 4 saluran hulu untuk menghadirkan pengalaman Internet berkecepatan tinggi yang kuat.

SA120IE adalah suhu yang diperkeras untuk integrasi dalam produk lain yang diperlukan untuk beroperasi di lingkungan suhu luar ruangan atau ekstrim.

Kirim email ke kami

Rincian produk

Tag Produk

Rincian produk

SA120IE adalah suhu yang diperkeras untuk integrasi dalam produk lain yang diperlukan untuk beroperasi di lingkungan suhu luar ruangan atau ekstrim.

Berdasarkan fungsi Full Band Capture (FBC), SA120IE tidak hanya sebagai Cable Modem, tetapi juga dapat digunakan sebagai Spectrum Analyzer.

Spesifikasi produk ini mencakup versi DOCSIS® dan EuroDOCSIS® 3.0 dari rangkaian produk Modul Modem Kabel Tertanam.Throughput dokumen ini, itu akan disebut sebagai SA120IE. SA120IE adalah suhu yang diperkeras untuk integrasi dalam produk lain yang diperlukan untuk beroperasi di lingkungan suhu luar atau ekstrim.Berdasarkan fungsi Full Band Capture (FBC), SA120IE tidak hanya sebagai Cable Modem, tetapi juga dapat digunakan sebagai Spectrum Analyzer (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).Heatsink adalah wajib dan khusus untuk aplikasi.Tiga lubang PCB disediakan di sekitar CPU, sehingga braket heatsink atau perangkat serupa dapat ditempelkan ke PCB, untuk mentransfer panas yang dihasilkan dari CPU dan menuju rumah dan lingkungan.

Fitur Produk

Sesuai DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

8 saluran berikat hilir x 4 hulu

Mendukung Pengambilan Band Penuh

Dua konektor MCX (Wanita) untuk Hilir dan Hulu

Dua Port Ethernet 10/100/1000 Mbps

Pengawas Eksternal Mandiri

Sensor suhu terpasang

Tingkat daya RF yang akurat (+/-2dB) di semua rentang suhu

Penganalisis Spektrum Tertanam (Rentang: 5~1002 MHz)

DOCSIS MIB, SCTE HMS MIB didukung

Peningkatan perangkat lunak oleh jaringan HFC

Mendukung SNMP V1/V2/V3

Mendukung enkripsi privasi dasar (BPI/BPI+)

Ukuran kecil (dimensi): 136mm x 54mm

Aplikasi

Transponder: Fiber Node, UPS, Power Supply.

Parameter teknik

Dukungan Protokol
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Konektivitas
RF: MCX1, MCX2		Dua MCX Wanita, 75 OHM, Sudut Lurus, DIP
Sinyal Ethernet/PWR: J1, J2		1.27mm 2x17 PCB Stack, Sudut Lurus, SMD Port Ethernet 2xGiga
RF Hilir
Frekuensi (ujung ke ujung)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Bandwidth Saluran		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Deteksi Otomatis, Mode Hibrida)
Modulasi		64QAM, 256QAM
Kecepatan Data		Hingga 400 Mbps dengan 8 Channel bonding
Tingkat Sinyal		Dokumen: -15 hingga +15 dBmV Dokumen Euro: -17 hingga +13 dBmV (64QAM);-13 hingga +17 dBmV (256QAM)
RF Hulu
Rentang frekuensi		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (Opsional)
Modulasi		TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
Kecepatan Data		Hingga 108 Mbps dengan 4 Channel Bonding
Tingkat Keluaran RF		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Jaringan
Protokol jaringan		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 dan L3)
Rute		DNS / DHCP server / RIP I dan II
Berbagi internet		NAT / NAPT / DHCP server / DNS
versi SNMP		SNMP v1/v2/v3
server DHCP		Server DHCP bawaan untuk mendistribusikan alamat IP ke CPE melalui port Ethernet CM
klien DCHP		CM secara otomatis mendapatkan alamat server IP dan DNS dari server MSO DHCP
Mekanis
Ukuran		56mm (L) x 113mm (L)
Lingkungan
Input daya		Mendukung input daya lebar: +12V hingga +24V DC
Konsumsi daya		12W (Maks.) 7W (TPY.)
Suhu Operasional		Komersial: 0 ~ +70^oC Industri: -40 ~ +85^oC
Kelembaban Operasi		10~90% (Tanpa Kondensasi)
Suhu Penyimpanan		-40 ~ +85^oC

Konektor Board-to-Board antara Digital dan CM Board

Ada dua papan: Papan digital dan Papan CM, yang menggunakan empat pasang konektor papan-ke-papan untuk mengirimkan sinyal RF, sinyal Digital dan daya.

Dua pasang konektor MCX digunakan untuk Sinyal RF Downstream dan Upstream DOCSIS.Dua pasang Pin Header/PCB Socket digunakan untuk Sinyal Digital dan Power.Papan CM ditempatkan di bawah Papan Digital.CPU CM dikontakkan ke housing melalui thermal pad untuk memindahkan panas dari CPU dan menuju housing dan lingkungan.

Tinggi yang dikawinkan antara dua papan adalah 11.4+/-0.1mm.

Berikut ilustrasi koneksi board-to-board yang cocok:

Catatan:

Penyebab desain Board-to-Board untuk dua Papan PCBA, untuk memastikan koneksi yang stabil dan andal, oleh karena itu, ketika

Untuk merancang Perumahan, itu harus dipertimbangkan teknik perakitan dan sekrup untuk diperbaiki.

J1, J2: Soket PCB 2.0mm 2x7, Sudut Lurus,SMK

J1: Definisi Pin (Pendahuluan)

Pin J1	Papan CM Perempuan, Soket PCB	Papan Digital Laki-laki, Pin Header	Komentar
1	GND
2	GND
3	TR1+		Sinyal Giga Ethernet dari papan CM. Tidak ada transformator Ethernet di papan CM, di sini Hanya Sinyal MDI Ethernet ke Papan Digital.Trafo RJ45 dan Ethernet ditempatkan di Papan Digital.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		Papan digital menyediakan Power to CM board, kisaran level dayanya adalah;+12 hingga +24V DC
14	GND

J2: Definisi Pin (Pendahuluan)

Pin J2	Papan CM Perempuan, Soket PCB	Papan Digital Laki-laki, Pin Header	Komentar
1	GND
2	Mengatur ulang		Papan digital dapat mengirim sinyal reset ke papan CM, kemudian untuk mengatur ulang CM.0 ~ 3.3VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3.3VDC
4	GPIO_02		0 ~ 3.3VDC
5	Aktifkan UART		0 ~ 3.3VDC
6	Transmisi UART		0 ~ 3.3VDC
7	Terima UART		0 ~ 3.3VDC
8	GND
9	GND		0 ~ 3.3VDC
10	SPI MOSI		0 ~ 3.3VDC
11	JAM SPI		0 ~ 3.3VDC
12	SPI MISO		0 ~ 3.3VDC
13	Pilih Chip SPI 1		0 ~ 3.3VDC
14	GND